Background
1946 年 ENIAC 耗電量足以供應 10 個家庭照明。大自然對真空管的憎恨促使了固態物理的飛躍。貝爾實驗室開發出無需真空、體積微小且低耗能的電子開關。
Shockley 研發的 BJT 具備商業可靠性，主導往後 30 年發展，將運算從機房帶入家庭。
Evolution
當平面結構遭遇漏電瓶頸，架構正式轉向 3D 控制：
● FinFET 革命：鰭式架構增加閘極接觸面，延續摩爾定律。
● GAAFET 極限：2nm 以下極限，奈米片全包覆通道確保極低漏電。
Key Findings
異質整合 (HI) 成功打破單一晶片的物理限制，實現 PPA 的二次爆炸性成長：
將 HBM3 記憶體與邏輯單元整合，頻寬提升 10 倍以上，成為當前 AI 算力的骨幹。
連線密度提升 100 倍，功耗降低 30%，讓處理器快取與運算核心完美一體化。
數據證實：透過異質整合，開發成本可降低 25-30%，並讓矽片良率得到極大化的保護。
Future Outlook
結論：摩爾定律的靈魂已從「微縮」轉向「系統整合」。台灣憑藉全球最強大的先進封裝鏈，正定義著下一個十年的物理極限。
"More Than Moore"