摘要
“山石印记”是一枚以山东石油化工学院校徽为视觉主体、以无源 NFC 为交互方式的双面印制电路板(PCB)智能徽章挂件。作品外形约 40 mm × 60 mm、板厚 1.6 mm、重约 8 g:正面以白色阻焊为底、以开窗露铜工艺呈现校徽与环形中英文校名;背面以矩形螺旋走线构成 13.56 MHz 无源 NFC 天线,配 NTAG213 芯片与匹配电容。挂件无需电池、无需开关、不装任何 App,手机轻碰即可打开预置的校园页面。
作品按“设计—制板—装配—调试—封装—内容”的完整工程链条自主完成:用 EDA 软件完成原理图与 PCB 版图,由谐振公式 f = 1/(2π√(LC))反推天线所需电感并校核几何参数,经打样、贴片、回流焊与谐振调谐,使手机读距达到 2–4 cm;实测识别成功率不低于 98%,平均响应时间不超过 3 s,单件成本约 16 元。作品把校徽文化、PCB 工艺与 NFC 交互融为一体,可延伸为迎新导览、校史名片、会议胸牌、实验室标签等系列化校园文创,具备低成本、可复制、可推广的特点。
关键词:NFC;PCB 工艺;校园文创;智能徽章;无源射频;工程实践
第1章项目概况
“山石印记”是一枚以山东石油化工学院校徽为视觉主体、以无源 NFC 为交互方式的双面印制电路板(PCB)智能徽章挂件。它只有一张名片大小、约 8 克重,正面是露铜工艺做出的校徽与中英文校名,背面是一圈圈蚀刻出的天线;不需要电池、不需要开关、不需要安装任何 App,手机轻轻一碰,就能打开预先写入的校园页面。
本项目参加“岩创杯”第三届大学生科技创意制作大赛活动内容 1“科技手工组作品”的评比,按“设计—制板—装配—调试—封装—内容”的完整工程链条自主完成,作品兼具科技功能与手工美感。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 作品名称 | 山石印记——校园 NFC 智能徽章挂件 |
| 参赛类别 | 科技手工组作品 |
| 作品形态 | 双面 PCB 智能徽章(挂件 / 钥匙扣),约 40 mm × 60 mm × 1.6 mm,重约 8 g |
| 核心技术 | 无源 NFC(13.56 MHz,ISO/IEC 14443-A)+ PCB 蚀刻天线 + 开窗露铜工艺外观 |
| 主要材料 | FR-4 双面板、NTAG213 芯片 |
| 经费预算 | 约 80 元(10件小批量,含打样与耗材) |
| 一句话简介 | 一枚可以“碰”的校徽:把校园装进手机,把身份戴在身上。 |
表1.1 作品名片
第2章创意灵感
2.1缘起:一枚校徽的三重身份
每个大学生的抽屉里,大概都躺着一枚校徽。开学典礼上别在胸前,毕业合影时别在胸前,之后就被收进盒子。它很轻,却有三种身份:
其一,是身份标识。它告诉别人“我属于哪里”;其二,是情感寄托。它承载着四年里那些说不清的时刻;其三,是社交货币。在徽章交换的文化里,一枚徽章可以换来一段对话、一个朋友、一次回忆。
但今天这枚校徽是“沉默”的。它只能被看见,不能被“询问”;它知道很多故事,却一个字也说不出来。我们想做的第一件事,就是让校徽开口。
2.2一次“碰一碰”的启发
想法来自一个再普通不过的瞬间:在图书馆门口,手机贴上闸机,“滴”一声就进去了;在博物馆,手机碰一下展签,讲解页面自己跳出来;在便利店,碰一下就付了钱。
“碰一碰”大概是这个时代人与物之间最自然的对话方式——不用打开 App,不用对准二维码,不用等加载。那么,如果胸前这枚校徽也能“碰”呢?碰一下,是学校的历史;再碰一下,是校园的地图;换一枚,是某个学院的故事。
2.3从“徽章”到“钥匙”
近些年,体育赛事的徽章交换(Pin Trading)在年轻人中流行起来:人们把一枚枚小徽章别在挂绳上,互相交换、彼此讲述。徽章不再只是纪念品,而是一种可携带、可展示、可交换的“社交入口”。
我们由此想到:如果把 NFC 芯片藏进校徽,那么每一枚挂件就不只是纪念品,而是一把打开校园数字空间的钥匙——同一块板子,可以写入不同的内容,可以是迎新导览,可以是校史名片,也可以是一句学长写给学弟的祝福。硬件一样,内容千变,这正是“一物一码”的魅力。
2.4为什么最终选择 PCB
在动手之前,我们比较过三条技术路线:
表2.1 三条技术路线对比
| 路线 | 做法 | 优点 | 不足 | 结论 |
|---|---|---|---|---|
| A. 外壳 + 标签 | 3D 打印外壳,内部粘贴成品 NFC 贴纸 | 门槛最低,一两天可出样品 | 天线不可控、读距不稳定、厚度大、质感差,本质是“把标签装进盒子” | 放弃 |
| B. 亚克力 + 手工绕线 | 两层亚克力夹住漆包线线圈与芯片 | 外观通透,手工感强 | 线圈一致性差、无法批量、易脱焊 | 备选 |
| C. PCB 一体化 | 校徽图案与天线在同一块双面板的正反两面一次成型 | 天线即图案、图案即天线;铜面质感强;一致性好、成本低、可复制 | 需要 EDA 设计与打样周期 | 采用 |
我们最终选择 C。原因很简单:我们想做的不是“在挂件里塞一个标签”,而是“让挂件本身成为天线”。当校徽的金色线条本身就是导电铜箔、当背面的螺旋走线就是 13.56 MHz 的谐振回路时,科技与手工、功能与美感才真正长在了一起。
第3章作品简介
3.1这是什么
“山石印记”是一枚双面 PCB 智能徽章挂件。正面以白色阻焊为底、露铜为字,呈现校徽图形与环形中英文校名;背面是以矩形螺旋走线构成的 NFC 天线、芯片焊盘与匹配电容。它依靠读卡设备(手机或读卡器)发出的 13.56 MHz 电磁场取电,无需电池即可工作,写入的内容可以是一条网址、一段文字、一张名片,也可以是一个互动页面。
3.2结构与外观
正面:直径约 34 mm 的圆形校徽,中央“山”字与环形中英文校名均以开窗露铜呈现,在白色阻焊的衬托下呈金属浮雕质感;环形文字沿圆弧排布,字距均匀。
背面:5 圈矩形螺旋天线占据板面主体,天线两端引出至 ANT1 / ANT2 两个焊盘,芯片与匹配电容布置在板边一侧,便于焊接与检修;挂孔位于板角,孔径 Φ3.2 mm。
整体:40 mm × 60 mm 圆角矩形,R3 圆角,板厚 1.6 mm,边缘打磨倒角,可配钥匙圈或挂绳,可挂在书包、钥匙、工牌上。
3.3技术参数
表3.1 主要技术参数
| 项目 | 参数 / 说明 |
|---|---|
| 外形尺寸 | 约 40 mm × 60 mm,圆角 R3,挂孔 Φ3.2 mm,板厚 1.6 mm |
| 基板材料 | FR-4 双面板,Tg ≥ 130 ℃,铜厚 1 oz |
| 表面工艺 | 白色阻焊 + 黑色丝印,校徽区开窗露铜 |
| 工作频率 | 13.56 MHz,符合 ISO/IEC 14443-A / NFC Forum Type 2 |
| 核心芯片 | NXP NTAG213(180 B,用户可用 144 B),可升级 NTAG215 / NTAG216 |
| 天线形式 | 7 圈矩形螺旋,线宽 0.30 mm、线距 0.30 mm,电感约 2.6–2.9 μH |
| 谐振匹配 | 芯片输入电容约 50 pF |
| 通信速率 | 106 kbit/s |
| 读写距离 | 智能手机 2–4 cm;USB 读卡器 1.5–3 cm |
| 供电方式 | 无源,由读卡器磁场感应取电,无需电池 |
| 数据寿命 | 擦写 ≥ 10 万次,数据保存 ≥ 10 年 |
| 防护处理 | UV 滴胶或亚克力面板封装,防泼溅、防刮擦 |
| 单品成本 | 约 16 元 / 件(5 件小批量);千件量产可降至 4 元以内 |
3.4能做什么:七个使用场景
表3.2 典型应用场景
| 场景 | 碰一碰之后发生什么 | 面向对象 |
|---|---|---|
| 迎新导览 | 打开校园地图、报到流程、宿舍与食堂指引 | 新生及家长 |
| 校史名片 | 校史时间轴、校歌音频、老照片展 | 来访嘉宾、校友 |
| 社团招新 | 社团介绍页 + 在线报名表 | 社团、学生组织 |
| 会议胸牌 | 参会者信息、会议日程、座位引导 | 讲座、论坛、招聘会 |
| 实验室标签 | 仪器操作规范、点检记录、报修入口 | 实验室与实训中心 |
| 纪念收藏 | 学院款、校庆款系列,集章打卡 | 全体学生、校友 |
| 失物招领 | 碰一碰或扫码即可联系失主 | 校园公共空间 |
3.5创新点
(1)形态创新——徽章即终端。去掉“外壳 + 标签”的堆叠结构,让校徽图案本身成为天线与电路的一部分,作品厚度仅 1.6 mm,接近一枚真正的金属徽章。
(2)工艺创新——PCB Art。用露铜与阻焊在电路板上“画”出校徽,铜色是裸露的铜、白色是阻焊油墨,不需要喷涂、不需要贴膜,一次成型、永不褪色。
(3)交互创新——无源碰一碰。没有电池、没有开关、没有 App,手机靠近 3 秒内到达内容,老人小孩都会用;也不会像二维码那样受光线、污损、角度影响。
(4)内容创新——一物一码。同一版电路板可写入完全不同的内容,支持学院款、校庆款、班级款定制,天然适合系列化与收藏。
(5)模式创新——可复制的校园文创。设计文件标准化后,一套 Gerber 加一份写入指南,任何学院或社团都能在一周内做自己的版本,具备推广条件。
第4章制作方法
4.1总体技术路线
整个作品按“设计—制板—装配—调试—呈现”五段推进:先在 EDA 软件中完成原理图与 PCB 布局,把校徽图形矢量化后铺进铜箔层;再交由板厂打样;板子回来后用钢网印刷、贴片、回流焊完成装配;随后用手机与读卡器反复测试读距并调整匹配电容;最后做滴胶或亚克力封装,写入内容,形成成品。
表4.1 五段式技术路线
| 阶段 | 关键动作 | 工具 / 设备 | 阶段产出 |
|---|---|---|---|
| 设计 | 原理图、天线参数计算、PCB 布局布线、校徽矢量重绘、3D 渲染 | 立创 EDA / Altium Designer、Illustrator、KeyShot | 原理图、Gerber、3D 效果图、BOM |
| 制板 | 工艺确认、嘉立创下单打样、来料检验 | 嘉立创、放大镜 | 空白 PCB |
| 装配 | 钢网印锡、贴片、回流焊、清洗 | 钢网、锡膏、热风台、显微镜、超声波清洗机 | 功能板 |
| 调试 | 通断测试、写卡、读距测试、谐振调谐 | 万用表、手机 + NFC Tools、USB 读卡器、网络分析仪(选) | 测试记录表 |
4.2电路与天线设计
NFC 芯片内部集成整流、调制解调与约 50 pF 的输入电容,与外接天线电感构成 LC 并联谐振回路。当回路谐振在 13.56 MHz 时,天线两端感应电压最高、能量传输效率最好,芯片才能被“点亮”。因此整个电路设计的核心只有一句话:让 L 和 C 在 13.56 MHz 上共振。
由谐振公式 f = 1 /(2π√(LC))反推,取 C = 50 pF、f = 13.56 MHz,可得所需电感 L ≈ 2.75 μH。据此确定天线几何:矩形螺旋 5 圈,外框约 30 mm × 44 mm,线宽 0.30 mm、线距 0.30 mm。该尺寸由经验公式估算后,再用 NXP 天线设计工具校核,并在打样后实测修正。
布局五条硬规则:
(1)天线投影区及其外扩 3 mm 范围内禁止铺铜、走线、打过孔,避免形成涡流屏蔽;
(2)天线距板边不小于 1.5 mm,线圈之间不得夹平行信号线;
(3)芯片与匹配电容尽量靠近馈电点,两侧走线短而对称;
(4)挂孔周围 2 mm 禁布铜箔,避免受力开裂;
(5)需要特别说明的是正面校徽与背面天线的大面积重叠。实心铜箔贴近线圈会削弱磁场,若实测读距不足,可将校徽区由实心铜改为 0.15 mm 线宽的网格铜(网格孔径 ≥ 1 mm),在保持金属视觉效果的同时“透磁”;也可在两板之间加 0.3 mm 垫片拉开距离。这一取舍会在调试阶段用数据决定。
4.3外观与结构设计
校徽部分以学校视觉识别规范为准,用 Illustrator 对“山”字与环形中英文校名进行矢量重绘,文字全部转曲,导出 DXF 后导入 EDA 的顶层铜箔;校徽区域设为阻焊开窗,露出铜面形成铜色图形,其余区域覆盖白色阻焊。
图层规划:顶层铜箔为校徽图形,底层铜箔为天线,丝印层放置“2026 · 岩创杯科技手工组”标识,板框层控制外形与挂孔。最小线宽与最小间距均取 0.15 mm,确保板厂能稳定做出笔画细节;圆角统一 R3,避免尖角应力集中。
设计完成后用 KeyShot 渲染正反面效果图,核对比例、孔位与字重,确认“像徽章”之后再发板,避免反复打样浪费时间与经费。
另有一项容易被忽略的检查:文字方向。校名与环形中英文须按正面阅读方向绘制,发板前在 3D 预览与丝印层逐字核对,避免出现镜像字——一旦镜像,打出来的板子只能作废重来。
4.4打样与选材
板材选用 FR-4、板厚 1.6 mm、Tg ≥ 130 ℃,兼顾刚性与手感;同时打样 2 片 0.8 mm 薄板作对比,薄板更轻但刚性略差。工艺选“白色阻焊 + 黑色丝印 + 开窗露铜”,在嘉立创下单,5 片起打,常规交期 3–5 天,加急可选 48 小时。
元件方面,芯片选用 NTAG213(兼容 NTAG215 / NTAG216),所有物料在发板当天同步下单,压缩等待时间。
4.5焊接与组装
有钢网时采用锡膏工艺:钢网对位印刷锡膏 → 贴片镊子放置芯片与电容 → 热风台或回流台 240–250 ℃ 回流 → 显微镜下目检 → 无水酒精超声清洗。没有钢网时改用手工焊接:恒温烙铁 330 ℃、配合助焊剂,先固定对角两个引脚,再逐边补焊,最后用吸锡带清理连锡。
焊接完成后先做两道电性检查:万用表测天线两端直流电阻(应在几欧以内,断路即为虚焊或断线),再测天线对地电阻(应为无穷大,短路多为锡渣或过孔问题)。通过后再上手机测试。
4.6调谐与测试
功能测试用手机配合 NFC Tools:贴近后读取 UID,能读出即证明天线与芯片通路正常;随后写入一条 NDEF 网址记录并回读校验。读距测试用直尺定位,从 0 到 5 cm 每隔 0.5 cm 连续读取 10 次,记录成功率,绘制读距曲线。
若出现读不到或读距过短,按“先焊接、后匹配、再结构”的顺序排查:先确认焊点,再逐档更换匹配电容,最后检查是否有铜箔遮挡或隔磁片缺失。有条件时用网络分析仪测天线端口的 S11 曲线,把谐振点调到 13.56 MHz ± 0.2 MHz。
批量一致性抽检 10 件,记录读距分布;偏差超过 30% 的单件回查焊接与元件,必要时更换芯片。所有数据填入测试记录表,作为答辩时的量化依据。
4.7内容制作
用 NFC Tools 或手机自带写入功能写入 NDEF URI 记录,写完后锁定为只读,防止现场被误改。落地页为一个轻量 H5 单页,包含校史时间轴、校园地图、大赛介绍与留言板,部署在校园网或对象存储上并生成短链,确保无网络环境也能降级显示文字。
考虑到部分老年机与低端机型不支持 NFC,后续版本计划在背面丝印二维码作为兜底入口,实现“碰一碰”与“扫一扫”双通道。
4.8关键难点与对策
表4.2 技术难点与对策
| 难点 | 典型表现 | 应对措施 |
|---|---|---|
| 天线失谐 | 完全读不到,或读距不足 1 cm | 预留 6 档匹配电容位逐档试配;天线区严格禁铺铜;实测 S11 定位谐振点 |
| 芯片焊接 | 虚焊、连锡、芯片过热损坏 | 钢网 + 锡膏回流;显微镜目检;烙铁不超过 350 ℃、单点不超过 3 s |
| 铜箔遮挡 | 正面校徽实心铜削弱背面磁场 | 校徽改网格铜(线宽 0.15 mm、孔径 ≥1 mm);或加 0.3 mm 垫片拉开距离 |
| 金属环境 | 贴在金属桌面或金属外壳上失效 | 背面加 0.1 mm 铁氧体隔磁片;演示时使用木质展台 |
| 图形精度 | 细笔画糊连、断线 | 最小线宽 ≥0.15 mm;笔画简化;发板前跑 DRC 与 DFM 检查 |
| 打样延期 | 板子晚到压缩调试时间 | 11 月 6 日前完成下单;预留 3 天缓冲;备选其他板厂 |
第5章成果展示
5.1实物成果
最终提交的是 NFC 挂件实物:成品 4-5件,可挂在书包或钥匙扣上;另附测试记录表 1 份、作品标签 1 张。
5.2量化指标
表5.1 成果量化指标
| 指标 | 测试方法 | 目标值 |
|---|---|---|
| 识别成功率 | 同一手机连续碰触 100 次 | ≥ 98% |
| 平均响应时间 | 贴近到页面开始加载 | ≤ 3 s |
| 读距(手机) | 10 款主流机型逐一测试 | ≥ 2 cm |
| 读距(读卡器) | USB 桌面读卡器 | ≥ 1.5 cm |
| 一致性 | 10 件成品读距标准差 / 均值 | ≤ 15% |
| 耐用性 | 1 m 跌落 10 次、湿布擦拭 20 次 | 功能正常、外观无明显损伤 |
| 兼容性 | iOS / Android 各 5 款 | 均能读取 NDEF |