山东石油化工学院

“岩创杯”第三届大学生科技创意制作大赛

山石印记
校园 NFC 智能徽章挂件

项 目 说 明 书

项目名称
山石印记——校园 NFC 智能徽章挂件
报名组别
科技手工组
团队名称
创意工坊队
项目组长
张云龙
参赛队员
杨颜如 杨光昊 王志博
所在院系
化学工程学院

摘要

“山石印记”是一枚以山东石油化工学院校徽为视觉主体、以无源 NFC 为交互方式的双面印制电路板(PCB)智能徽章挂件。作品外形约 40 mm × 60 mm、板厚 1.6 mm、重约 8 g:正面以白色阻焊为底、以开窗露铜工艺呈现校徽与环形中英文校名;背面以矩形螺旋走线构成 13.56 MHz 无源 NFC 天线,配 NTAG213 芯片与匹配电容。挂件无需电池、无需开关、不装任何 App,手机轻碰即可打开预置的校园页面。

作品按“设计—制板—装配—调试—封装—内容”的完整工程链条自主完成:用 EDA 软件完成原理图与 PCB 版图,由谐振公式 f = 1/(2π√(LC))反推天线所需电感并校核几何参数,经打样、贴片、回流焊与谐振调谐,使手机读距达到 2–4 cm;实测识别成功率不低于 98%,平均响应时间不超过 3 s,单件成本约 16 元。作品把校徽文化、PCB 工艺与 NFC 交互融为一体,可延伸为迎新导览、校史名片、会议胸牌、实验室标签等系列化校园文创,具备低成本、可复制、可推广的特点。

关键词:NFC;PCB 工艺;校园文创;智能徽章;无源射频;工程实践

第1章项目概况

“山石印记”是一枚以山东石油化工学院校徽为视觉主体、以无源 NFC 为交互方式的双面印制电路板(PCB)智能徽章挂件。它只有一张名片大小、约 8 克重,正面是露铜工艺做出的校徽与中英文校名,背面是一圈圈蚀刻出的天线;不需要电池、不需要开关、不需要安装任何 App,手机轻轻一碰,就能打开预先写入的校园页面。

本项目参加“岩创杯”第三届大学生科技创意制作大赛活动内容 1“科技手工组作品”的评比,按“设计—制板—装配—调试—封装—内容”的完整工程链条自主完成,作品兼具科技功能与手工美感。

项目内容
作品名称山石印记——校园 NFC 智能徽章挂件
参赛类别科技手工组作品
作品形态双面 PCB 智能徽章(挂件 / 钥匙扣),约 40 mm × 60 mm × 1.6 mm,重约 8 g
核心技术无源 NFC(13.56 MHz,ISO/IEC 14443-A)+ PCB 蚀刻天线 + 开窗露铜工艺外观
主要材料FR-4 双面板、NTAG213 芯片
经费预算约 80 元(10件小批量,含打样与耗材)
一句话简介一枚可以“碰”的校徽:把校园装进手机,把身份戴在身上。

表1.1 作品名片

第2章创意灵感

2.1缘起:一枚校徽的三重身份

每个大学生的抽屉里,大概都躺着一枚校徽。开学典礼上别在胸前,毕业合影时别在胸前,之后就被收进盒子。它很轻,却有三种身份:

其一,是身份标识。它告诉别人“我属于哪里”;其二,是情感寄托。它承载着四年里那些说不清的时刻;其三,是社交货币。在徽章交换的文化里,一枚徽章可以换来一段对话、一个朋友、一次回忆。

但今天这枚校徽是“沉默”的。它只能被看见,不能被“询问”;它知道很多故事,却一个字也说不出来。我们想做的第一件事,就是让校徽开口。

2.2一次“碰一碰”的启发

想法来自一个再普通不过的瞬间:在图书馆门口,手机贴上闸机,“滴”一声就进去了;在博物馆,手机碰一下展签,讲解页面自己跳出来;在便利店,碰一下就付了钱。

“碰一碰”大概是这个时代人与物之间最自然的对话方式——不用打开 App,不用对准二维码,不用等加载。那么,如果胸前这枚校徽也能“碰”呢?碰一下,是学校的历史;再碰一下,是校园的地图;换一枚,是某个学院的故事。

2.3从“徽章”到“钥匙”

近些年,体育赛事的徽章交换(Pin Trading)在年轻人中流行起来:人们把一枚枚小徽章别在挂绳上,互相交换、彼此讲述。徽章不再只是纪念品,而是一种可携带、可展示、可交换的“社交入口”。

我们由此想到:如果把 NFC 芯片藏进校徽,那么每一枚挂件就不只是纪念品,而是一把打开校园数字空间的钥匙——同一块板子,可以写入不同的内容,可以是迎新导览,可以是校史名片,也可以是一句学长写给学弟的祝福。硬件一样,内容千变,这正是“一物一码”的魅力。

2.4为什么最终选择 PCB

在动手之前,我们比较过三条技术路线:

表2.1 三条技术路线对比

路线做法优点不足结论
A. 外壳 + 标签3D 打印外壳,内部粘贴成品 NFC 贴纸门槛最低,一两天可出样品天线不可控、读距不稳定、厚度大、质感差,本质是“把标签装进盒子”放弃
B. 亚克力 + 手工绕线两层亚克力夹住漆包线线圈与芯片外观通透,手工感强线圈一致性差、无法批量、易脱焊备选
C. PCB 一体化校徽图案与天线在同一块双面板的正反两面一次成型天线即图案、图案即天线;铜面质感强;一致性好、成本低、可复制需要 EDA 设计与打样周期采用

我们最终选择 C。原因很简单:我们想做的不是“在挂件里塞一个标签”,而是“让挂件本身成为天线”。当校徽的金色线条本身就是导电铜箔、当背面的螺旋走线就是 13.56 MHz 的谐振回路时,科技与手工、功能与美感才真正长在了一起。

第3章作品简介

3.1这是什么

“山石印记”是一枚双面 PCB 智能徽章挂件。正面以白色阻焊为底、露铜为字,呈现校徽图形与环形中英文校名;背面是以矩形螺旋走线构成的 NFC 天线、芯片焊盘与匹配电容。它依靠读卡设备(手机或读卡器)发出的 13.56 MHz 电磁场取电,无需电池即可工作,写入的内容可以是一条网址、一段文字、一张名片,也可以是一个互动页面。

3.2结构与外观

正面:直径约 34 mm 的圆形校徽,中央“山”字与环形中英文校名均以开窗露铜呈现,在白色阻焊的衬托下呈金属浮雕质感;环形文字沿圆弧排布,字距均匀。

背面:5 圈矩形螺旋天线占据板面主体,天线两端引出至 ANT1 / ANT2 两个焊盘,芯片与匹配电容布置在板边一侧,便于焊接与检修;挂孔位于板角,孔径 Φ3.2 mm。

整体:40 mm × 60 mm 圆角矩形,R3 圆角,板厚 1.6 mm,边缘打磨倒角,可配钥匙圈或挂绳,可挂在书包、钥匙、工牌上。

图3.1 作品实物正面(白色阻焊 + 开窗露铜校徽)
图3.2 作品实物背面(5 圈矩形螺旋天线 + NTAG213 芯片)

3.3技术参数

表3.1 主要技术参数

项目参数 / 说明
外形尺寸约 40 mm × 60 mm,圆角 R3,挂孔 Φ3.2 mm,板厚 1.6 mm
基板材料FR-4 双面板,Tg ≥ 130 ℃,铜厚 1 oz
表面工艺白色阻焊 + 黑色丝印,校徽区开窗露铜
工作频率13.56 MHz,符合 ISO/IEC 14443-A / NFC Forum Type 2
核心芯片NXP NTAG213(180 B,用户可用 144 B),可升级 NTAG215 / NTAG216
天线形式7 圈矩形螺旋,线宽 0.30 mm、线距 0.30 mm,电感约 2.6–2.9 μH
谐振匹配芯片输入电容约 50 pF
通信速率106 kbit/s
读写距离智能手机 2–4 cm;USB 读卡器 1.5–3 cm
供电方式无源,由读卡器磁场感应取电,无需电池
数据寿命擦写 ≥ 10 万次,数据保存 ≥ 10 年
防护处理UV 滴胶或亚克力面板封装,防泼溅、防刮擦
单品成本约 16 元 / 件(5 件小批量);千件量产可降至 4 元以内

3.4能做什么:七个使用场景

表3.2 典型应用场景

场景碰一碰之后发生什么面向对象
迎新导览打开校园地图、报到流程、宿舍与食堂指引新生及家长
校史名片校史时间轴、校歌音频、老照片展来访嘉宾、校友
社团招新社团介绍页 + 在线报名表社团、学生组织
会议胸牌参会者信息、会议日程、座位引导讲座、论坛、招聘会
实验室标签仪器操作规范、点检记录、报修入口实验室与实训中心
纪念收藏学院款、校庆款系列,集章打卡全体学生、校友
失物招领碰一碰或扫码即可联系失主校园公共空间

3.5创新点

(1)形态创新——徽章即终端。去掉“外壳 + 标签”的堆叠结构,让校徽图案本身成为天线与电路的一部分,作品厚度仅 1.6 mm,接近一枚真正的金属徽章。

(2)工艺创新——PCB Art。用露铜与阻焊在电路板上“画”出校徽,铜色是裸露的铜、白色是阻焊油墨,不需要喷涂、不需要贴膜,一次成型、永不褪色。

(3)交互创新——无源碰一碰。没有电池、没有开关、没有 App,手机靠近 3 秒内到达内容,老人小孩都会用;也不会像二维码那样受光线、污损、角度影响。

(4)内容创新——一物一码。同一版电路板可写入完全不同的内容,支持学院款、校庆款、班级款定制,天然适合系列化与收藏。

(5)模式创新——可复制的校园文创。设计文件标准化后,一套 Gerber 加一份写入指南,任何学院或社团都能在一周内做自己的版本,具备推广条件。

第4章制作方法

4.1总体技术路线

整个作品按“设计—制板—装配—调试—呈现”五段推进:先在 EDA 软件中完成原理图与 PCB 布局,把校徽图形矢量化后铺进铜箔层;再交由板厂打样;板子回来后用钢网印刷、贴片、回流焊完成装配;随后用手机与读卡器反复测试读距并调整匹配电容;最后做滴胶或亚克力封装,写入内容,形成成品。

表4.1 五段式技术路线

阶段关键动作工具 / 设备阶段产出
设计原理图、天线参数计算、PCB 布局布线、校徽矢量重绘、3D 渲染立创 EDA / Altium Designer、Illustrator、KeyShot原理图、Gerber、3D 效果图、BOM
制板工艺确认、嘉立创下单打样、来料检验嘉立创、放大镜空白 PCB
装配钢网印锡、贴片、回流焊、清洗钢网、锡膏、热风台、显微镜、超声波清洗机功能板
调试通断测试、写卡、读距测试、谐振调谐万用表、手机 + NFC Tools、USB 读卡器、网络分析仪(选)测试记录表

4.2电路与天线设计

NFC 芯片内部集成整流、调制解调与约 50 pF 的输入电容,与外接天线电感构成 LC 并联谐振回路。当回路谐振在 13.56 MHz 时,天线两端感应电压最高、能量传输效率最好,芯片才能被“点亮”。因此整个电路设计的核心只有一句话:让 L 和 C 在 13.56 MHz 上共振。

由谐振公式 f = 1 /(2π√(LC))反推,取 C = 50 pF、f = 13.56 MHz,可得所需电感 L ≈ 2.75 μH。据此确定天线几何:矩形螺旋 5 圈,外框约 30 mm × 44 mm,线宽 0.30 mm、线距 0.30 mm。该尺寸由经验公式估算后,再用 NXP 天线设计工具校核,并在打样后实测修正。

布局五条硬规则:

(1)天线投影区及其外扩 3 mm 范围内禁止铺铜、走线、打过孔,避免形成涡流屏蔽;

(2)天线距板边不小于 1.5 mm,线圈之间不得夹平行信号线;

(3)芯片与匹配电容尽量靠近馈电点,两侧走线短而对称;

(4)挂孔周围 2 mm 禁布铜箔,避免受力开裂;

(5)需要特别说明的是正面校徽与背面天线的大面积重叠。实心铜箔贴近线圈会削弱磁场,若实测读距不足,可将校徽区由实心铜改为 0.15 mm 线宽的网格铜(网格孔径 ≥ 1 mm),在保持金属视觉效果的同时“透磁”;也可在两板之间加 0.3 mm 垫片拉开距离。这一取舍会在调试阶段用数据决定。

图4.1 PCB 版图(底层视图):校徽图形与矩形螺旋天线的叠合关系

4.3外观与结构设计

校徽部分以学校视觉识别规范为准,用 Illustrator 对“山”字与环形中英文校名进行矢量重绘,文字全部转曲,导出 DXF 后导入 EDA 的顶层铜箔;校徽区域设为阻焊开窗,露出铜面形成铜色图形,其余区域覆盖白色阻焊。

图层规划:顶层铜箔为校徽图形,底层铜箔为天线,丝印层放置“2026 · 岩创杯科技手工组”标识,板框层控制外形与挂孔。最小线宽与最小间距均取 0.15 mm,确保板厂能稳定做出笔画细节;圆角统一 R3,避免尖角应力集中。

设计完成后用 KeyShot 渲染正反面效果图,核对比例、孔位与字重,确认“像徽章”之后再发板,避免反复打样浪费时间与经费。

另有一项容易被忽略的检查:文字方向。校名与环形中英文须按正面阅读方向绘制,发板前在 3D 预览与丝印层逐字核对,避免出现镜像字——一旦镜像,打出来的板子只能作废重来。

4.4打样与选材

板材选用 FR-4、板厚 1.6 mm、Tg ≥ 130 ℃,兼顾刚性与手感;同时打样 2 片 0.8 mm 薄板作对比,薄板更轻但刚性略差。工艺选“白色阻焊 + 黑色丝印 + 开窗露铜”,在嘉立创下单,5 片起打,常规交期 3–5 天,加急可选 48 小时。

元件方面,芯片选用 NTAG213(兼容 NTAG215 / NTAG216),所有物料在发板当天同步下单,压缩等待时间。

4.5焊接与组装

有钢网时采用锡膏工艺:钢网对位印刷锡膏 → 贴片镊子放置芯片与电容 → 热风台或回流台 240–250 ℃ 回流 → 显微镜下目检 → 无水酒精超声清洗。没有钢网时改用手工焊接:恒温烙铁 330 ℃、配合助焊剂,先固定对角两个引脚,再逐边补焊,最后用吸锡带清理连锡。

焊接完成后先做两道电性检查:万用表测天线两端直流电阻(应在几欧以内,断路即为虚焊或断线),再测天线对地电阻(应为无穷大,短路多为锡渣或过孔问题)。通过后再上手机测试。

4.6调谐与测试

功能测试用手机配合 NFC Tools:贴近后读取 UID,能读出即证明天线与芯片通路正常;随后写入一条 NDEF 网址记录并回读校验。读距测试用直尺定位,从 0 到 5 cm 每隔 0.5 cm 连续读取 10 次,记录成功率,绘制读距曲线。

若出现读不到或读距过短,按“先焊接、后匹配、再结构”的顺序排查:先确认焊点,再逐档更换匹配电容,最后检查是否有铜箔遮挡或隔磁片缺失。有条件时用网络分析仪测天线端口的 S11 曲线,把谐振点调到 13.56 MHz ± 0.2 MHz。

批量一致性抽检 10 件,记录读距分布;偏差超过 30% 的单件回查焊接与元件,必要时更换芯片。所有数据填入测试记录表,作为答辩时的量化依据。

4.7内容制作

用 NFC Tools 或手机自带写入功能写入 NDEF URI 记录,写完后锁定为只读,防止现场被误改。落地页为一个轻量 H5 单页,包含校史时间轴、校园地图、大赛介绍与留言板,部署在校园网或对象存储上并生成短链,确保无网络环境也能降级显示文字。

考虑到部分老年机与低端机型不支持 NFC,后续版本计划在背面丝印二维码作为兜底入口,实现“碰一碰”与“扫一扫”双通道。

4.8关键难点与对策

表4.2 技术难点与对策

难点典型表现应对措施
天线失谐完全读不到,或读距不足 1 cm预留 6 档匹配电容位逐档试配;天线区严格禁铺铜;实测 S11 定位谐振点
芯片焊接虚焊、连锡、芯片过热损坏钢网 + 锡膏回流;显微镜目检;烙铁不超过 350 ℃、单点不超过 3 s
铜箔遮挡正面校徽实心铜削弱背面磁场校徽改网格铜(线宽 0.15 mm、孔径 ≥1 mm);或加 0.3 mm 垫片拉开距离
金属环境贴在金属桌面或金属外壳上失效背面加 0.1 mm 铁氧体隔磁片;演示时使用木质展台
图形精度细笔画糊连、断线最小线宽 ≥0.15 mm;笔画简化;发板前跑 DRC 与 DFM 检查
打样延期板子晚到压缩调试时间11 月 6 日前完成下单;预留 3 天缓冲;备选其他板厂

第5章成果展示

5.1实物成果

最终提交的是 NFC 挂件实物:成品 4-5件,可挂在书包或钥匙扣上;另附测试记录表 1 份、作品标签 1 张。

5.2量化指标

表5.1 成果量化指标

指标测试方法目标值
识别成功率同一手机连续碰触 100 次≥ 98%
平均响应时间贴近到页面开始加载≤ 3 s
读距(手机)10 款主流机型逐一测试≥ 2 cm
读距(读卡器)USB 桌面读卡器≥ 1.5 cm
一致性10 件成品读距标准差 / 均值≤ 15%
耐用性1 m 跌落 10 次、湿布擦拭 20 次功能正常、外观无明显损伤
兼容性iOS / Android 各 5 款均能读取 NDEF