🔬 AI芯片全产业链价值网络图谱

基于2025年实际数据 | HBM+CoWoS+国产替代全景 | 节点大小=营收价值 | 连线=资金流动强度

📊 产业链图例

节点类别

芯片设计 (>150亿$)
晶圆制造 (80-150亿$)
组装ODM (30-80亿$)
关键组件 (10-30亿$)
HBM存储 (15-50亿$)
CoWoS封装 (10-35亿$)
AI ASICs (20-60亿$)
国产替代 (5-25亿$)

连线类型

订单流
现金流
供应链

风险等级

低风险 (<20%)
中风险 (20-50%)
高风险 (>50%)
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2025Q2

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